ФРАСТ-МЗакрытое Акционерное Общество НачалоОтправить письмо
---
---
|
|
---

ФОТОРЕЗИСЫ ПРОМЫШЛЕННЫЕ

Фоторезисты класса ЭКО

Аналоги импортных фоторезистов

Фоторезист для мезоструктур

Фоторезист в аэрозольной упаковке

Вопросы и ответы по жидким фоторезистам

Рекомендации по применению позитивных фоторезистов

Рекомендации по применению негативных фоторезистов

Какой фоторезист выбрать

Техническая документация

УФ-Радиометр "ТКА-ПКМ"(06) с поверкой для контроля дозы экспонирования

Мини установка УФР-16 для фильтрации фоторезистов при нанесении на подложку.

Фоторезисты позитивные для электроники

Фоторезисты позитивные для производства печатных плат

Фоторезисты для полиграфии

Фоторезист для обращенной, "взрывной" литографии

Фоторезисты негативные для электроники

Фоторезист ФП-М-09 марок А,В и С (ТУ 2378-013-29135749-2010)

Предназначены для использования в качестве защитного светочувствительного материала в фотолитографических процессах при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат и др.

No Характеристики Норма
ФП-М-09А ФП-М-09B ФП-М-09C
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-корич цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, блестящая, без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 12,2-17,4 18,2-28,3 24,0-34,3
4 Минимальная ширина воспроизводимого элемента, мкм, не хуже 0,8 1,2 1,8
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 0,9-1,1 1,4-1,6 1,9-2,1
6 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 30 30 30
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ 2378-013-29135749-2010 на серию ФП-М-09 в формате PDF

Фоторезист ФП-383 (ТУ 2378-005-29135749-2007)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат.

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-корич цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста блестящая без разрывов
3 Относительная скорость фильтрации, отн. ед., не более 2,0
4 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 6,0 - 6,5
5 Разрешающая способность, мкм, не более 1,0
6 Толщина пленки фоторезиста, мкм 1,0 - 1,2
7 Число оборотов при нанесении, об/мин 3000,0
8 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 15,0
9 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

 

Рекомендации по применению
ТУ 2378-005-29135749-2007 на ФП-383 в формате PDF

Фоторезист ФП-25 (ТУ 2378-004-29135749-2007)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, гальваническим осаждением металлов.

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-корич цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без разрывов
3 Разрешающая способность, мкм, не более 20,0
4 Толщина пленки фоторезиста, мкм 6 - 8
5 Устойчивость пленки фоторезиста к травителю для кремния (HF+HNO3+CH3COOH - 1:10:1), не менее, минут 14,0
6 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

 

Рекомендации по применению
ТУ 2378-004-29135749-2007 на ФП-25 в формате PDF

Фоторезист ФП-9120 (ТУ 2378-015-29135749-2015)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве СБИС

No

Характеристики

Норма
ФП-9120-1,0 ФП-9120-1,8 ФП-9120-2,0

Основные параметры

1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость желто-коричневого цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Блестящая без разрывов
3 Кинематическая вязкостьпри темпиратуре 20±0,50С 13-17 26-29 29-34
4 Толщина пленки фоторезиста, мкм 1,1-1,3 1,7-1,9 1,9-2,3
5 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю не менее, мин >30 >30 >30
6 Относительная скорость фильтрации фоторезиста, отн. ед., не более 1,05 1,15 1,2
7 Проявитель УПФ-1Б УПФ-1Б УПФ-1Б

Справочные параметры

8 Минимальная ширина воспроизводимого элементы, мкм 1,0 1,0 2,0
9 Адгезия пленки фоторезиста к поверхности окисла кремния Отсутствие отслаивания элементов шириной 2 мкм
10 Массовая доля воды в фоторезисте, % не более 1,0 1,0 1,0
11 Сниматель СПР-01Ф СПР-01Ф СПР-01Ф
12 Гарантийный срок хранения, месяцев 6 6 6

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-9120 в формате PDF

Фоторезист ФП-9120 экстра (ТУ 2378-016-29135749-2015)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве СБИС

No

Характеристики

Норма
ФП-9120-1,0 ФП-9120-1,8 ФП-9120-2,0

Основные параметры

1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость желто-коричневого цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Блестящая без разрывов
3 Кинематическая вязкостьпри темпиратуре 20±0,50С 13-17 32-35 41-43
4 Толщина пленки фоторезиста, мкм 1,1-1,3 1,7-1,9 1,9-2,3
5 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю не менее, мин >30 >30 >30
6 Относительная скорость фильтрации фоторезиста, отн. ед., не более 1,05 1,15 1,2
7 Проявитель УПФ-1Б или MF-26A УПФ-1Б или MF-26A УПФ-1Б или MF-26A

Справочные параметры

8 Минимальная ширина воспроизводимого элементы, мкм 0,8 1,2 1,5
9 Уровень фильтрации фоторезиста, мкм 0,1 0,2 0,2
10 Адгезия пленки фоторезиста к поверхности окисла кремния Отсутствие отслаивания элементов шириной 2 мкм
11 Массовая доля воды в фоторезисте, % не более 0,5 0,5 0,5
12 Термостойкость пленки фоторезиста, 0С 130 130 130
13 Светочувствительность мДж/см2, не хуже 40 50 70
14 Содержание микропримесей металлов, % 10-4 10-4 10-4
15 Сниматель СПР-01Ф СПР-01Ф СПР-01Ф
16 Гарантийный срок хранения, месяцев 12 12 12

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-9120 экстра в формате PDF

Фоторезист ФП-2550 (ТУ 20.59.12-019-18567185-2018)

Толстослойный фоторезист ФП-2550 предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, а также для гальванического осаждения металлов.

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-коричневого цвета
2 Разрешающая способность, мкм, не более 20,0
3 Толщина пленки фоторезиста, мкм 5÷7
4 Кинематическая вязкость при (20±2)0С, сСт 52÷75
5 Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, не менее, мин 7,0
6 Уровень фильрации, мкм 0,5
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б
8 Рекомендуемый сниматель СПР-01Ф
9 Гарантийный срок хранения, мес 6

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-2550 в формате PDF

Фоторезист ФП-2550 экстра(ТУ 20.59.12-021-18567185-2018)

Высокая степень очистки компонентов фоторезиста ФП-2550 экстра позволяет использовать его в процессах производства полупроводниковых структур, где к качеству и надежности предъявляются особые требования. Гарантийный срок хранения фоторезиста ФП-2550 экстра в два раза выше, чем у фоторезиста ФП-2550.

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-коричневого цвета
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, без разрывов20,0
3 Разрешающая способность, мкм, не более 10,0
4 Толщина пленки фоторезиста, мкм 5÷8
5 Кинематическая вязкость при (20±2)0С, сСт 150÷260
6 Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, не менее, мин 30,0
7 Уровень фильрации, мкм 0,5
8 Содержание примесей металлов, % 10 -4
9 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б, П-217А-МФ
10 Рекомендуемый сниматель СПР-01Ф
11 Гарантийный срок хранения, мес 12

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-2550 экстра в формате PDF

Фоторезист ФП-РН-7С (ТУ Ф-11833389-0-2003)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов, шкал, сеток.

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-коричневого цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, блестящая без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 9,5-13,0
4 Разрешающая способность, мкм, не более 0,8
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 0,9 - 1,1
6 Число оборотов при нанесении, об/мин 3000,0
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ Ф-11833389-0-2003 на ФП-РН-7С в формате PDF

Фоторезист ФП-РН-7Сэ (ТУ Ф 2378-006-29135749-2007)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов, шкал, сеток. Единственный отечественный фоторезист, который может наноситься распылением на подложки с сильно развитой топологией.

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-коричневого цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, блестящая без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 2,2-2,7
4 Разрешающая способность, мкм, не более 1,0
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 0,5 - 0,8
6 Число оборотов при нанесении, об/мин 3000,0
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ Ф-2378-006-29135749-2007 на ФП-РН-7Сэ в формате PDF

Фоторезист ФП-4-04 марок А,В и С (ТУ 2378-011-29135749-2010)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов, больших и сверхбольших интегральных схем с использованием контактного и проекционного экспонирования в области длин волн 300-405 нм. Выпускается трех марок А, В и С

No Характеристики Норма
 марка А марка B марка C
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-корич цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, блестящая, без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 5,0-9,5 18,2-28,3 24,0-34,3
4 Минимальная ширина воспроизводимого элемента, мкм, не хуже 0,5 1,2 1,8
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 0,4-0,6 1,35-1,65 1,8-2,2
6 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 30 30 30
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ 2378-011-29135749-2010 на ФП-4-04 марок А,В и С в формате PDF

Фоторезист ФП-27-18БС (ТУ Ф-11733389-0-2003)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве печатных плат, микросхем, сеток, шкал, масок с применением гальванической обработки.

Выпускается два типа: марка А (синезеленого цвета) и марка Б (краснокоричневого цвета)

N No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-корич или синезеленого цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без разрывов
3 Кинематическая вязкость, сСт 22,0 - 40,0
4 Разрешающая способность, мкм, не более 3,0
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 2,3 - 2,8
6 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б
7 Светочувствительность мДж/см2, не хуже 150,0

ТУ Ф-11733389-0-2003 на ФП-27-18БС в формате PDF

Фоторезист ФП-4-04Т

Толстослойный фоторезист с повышенной термостойкостью и пластичностью для i-линии ртутных ламп.

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния.

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость красно-корич цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, без разрывов
3 Разрешающая способность, мкм, не хуже 8.0
4 Толщина пленки фоторезиста , мкм 3.6-4.5
5 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ 2378-010-29135749-2010 на ФП-4-04Т в формате PDF

Фоторезист ФП-201

Толстослойный фоторезист с повышенной термостойкостью для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия, кремния, арсенида галлия и металлов, а также для гальванического осаждения металлов.

No Характеристики Норма
ФП-201
1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость красно-корич цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, без разрывов
3 Разрешающая способность, мкм, не хуже 20,0
4 Толщина пленки фоторезиста , мкм 6,0-8,0
5 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ на фоторезист ФП-201 в формате PDF

Фоторезист ФП-051Т

Фоторезист ФП-051Т (ТУ 6-14-919-86) предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве больших интегральных схем

No Характеристики Норма
ФП-051Т
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-корич цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 15,5 - 19,5
4 Разрешающая способность, мкм, не более 2,0
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 1,3
6 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 15,0
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

Фоторезист ФП-051Ку (ТУ Ф-11833392-0-2006)

Предназначенный для использования в качестве защитного светочувствительного материала в фотолитографических процессах при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат и др.

No Характеристики Норма
ФП-051Ку-1,0 ФП-051Ку-2,0
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость темно-красного цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 11,0-21,0 21,0-41,0
4 Разрешающая способность, мкм, не более 1,8 1,8
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 1,0-1,1 2,0-2,1
6 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 30,0 30,0
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ Ф-11833392-0-2006 на ФП-051Ку в формате PDF

Фоторезист ФП-051Ки (ТУ 20.59.12-020-18567185-2018)

Единственный отечественный фоторезист предназначенный для процессов травления ионной бомбардировкой (РИТ)

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость темно-красного цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без радиальных полос
3 Светочувствительность мДж/см2, не хуже 60
4 Разрешающая способность, мкм, не более 2,0
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 1,5-1,6
6 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 30,0
7 Термостойкость, 0C, не менее 130
8 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ 20.59.12-020-18567185-2018 на ФП-051Ки в формате PDF

Фоторезист ФП-051Шу-0,5 и ФП-051Шу-1,0 (ТУ 2378-012-29135749-2010)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве фотошаблонов, для изготовления предварительно очувствленных заготовок фотошаблонов. Может использоваться в качестве защитного светочувствительного материала в фотолитографических процессах при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат и др.

No Характеристики Норма
ФП-051Шу-0,5 ФП-051Шу-1,0
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость темно-красного цвета без осадка
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 5,0-9,5 12,2-17,4
4 Разрешающая способность, мкм, не более 0,5 0,8
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 0,4-0,6 0,9-1,1
6 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 30,0 30,0
7 Рекомендуемый проявитель УПФ-1Б

ТУ 2378-012-29135749-2010 на ФП-051Шу-0,5 и ФП-051Шу-1,0 в формате PDF

Фоторезист ФП-05Ф, ФП-10Ф, ФП-15Ф, ФП-20Ф (ТУ Ф-11533389-0-2002)

Предназначен для реализации контактных и проекционных фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем.

No Характеристики Норма
ФП-05Ф ФП-10Ф ФП-15Ф ФП-20Ф
1 Внешний вид фоторезиста Жидкость темно-красного цвета
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без радиальных полос
3 Относительная скорость фильтрации, отн. ед., не более 0,01 (г-1) 0,01 (г-1) 0,01 (г-1) 0,01 (г-1)
4 Массовая доля воды, в процентах, не более 1,0 1,0 1,0 1,0
5 Разрешаюшая способность, мкм, не более 0,5 0,8 1,2 1,8
6 Толщина пленки фоторезиста, мкм 0,45-0,55 1-1,1 1,5-1,6 2,0-2,1
7 Кинематическая вязкость, сСт 6,0-11,0 11,0-21,0 15,0-35,0 21,0-41,0
8 Термостойкость, град.Цельсия 140,0 140,0 140,0 140,0
9 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 25,0 30,0 30,0 30,0
10 Локальная разнотолщинность пленки, нм, не более 10 10 10 10
11 Светочувствительность мДж/см2, не хуже 40 50 65 80
12 Адгезия фоторезиста по 2 мкм. элементу хорошая
13 Проявитель УПФ-1Б

ТУ Ф-11533389-0-2002 на ФП-05Ф - ФП-20Ф с изм. 1 в формате PDF

 

Фоторезисты негативные (ТУ Р-11433386-4-О-92)

Предназначены для реализации фотолитографических процессов в производстве интегральных микросхем, масок, гибких выводных рамок на основе фольгированных диэлектриков, печатных микроплат, форм, и других изделий с использованием кислых и щелочных травителей металлов и сплавов (медь, алюминий, нихром и др.), для гальванического осаждения металлов.

 

No Характеристики Норма
ФН-11Су (выпуск прекращен ) ФН-11СКу (выпуск прекращен)
1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость коричневого цвета
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 10-13 140-160
4 Разрешающая способность, мкм, не более 8,0 8,0
5 Проявитель Уайт-спирит

ТУ Р-11433386-4-О-92 на ФН-11Су и ФН-11СКу с изм.1 и 2 в формате PDF

Фоторезисты ФН-11Сн и ФН-11СКн

Предназначены для реализации фотолитографических процессов в производстве интегральных микросхем, масок, гибких выводных рамок на основе фольгированных диэлектриков, микрополосковых плат, форм. Обладают стойкостью в кислых и щелочных травителях для металлов и сплавов (медь, алюминий, нихром и др.).

No Характеристики Норма
ФН-11Сн ФН-11СКн
1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 25-30 180-250
4 Разрешающая способность, мкм, не более 8,0 8,0
5 Толщина пленки, мкм 0,9-1,1 3,5-4,5
6 Проявитель Уайт-спирит

Фоторезист ФН-11С-ФД

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве гибких выводных рамок на основе фольгированных диэлектриков методом вытягивания.

No Характеристики Норма
ФН-11С-ФД
1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость без осадка, допускается слабый желтый окрас
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, блестящая, без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 24,2-26,7
4 Разрешающая способность, мкм, не более 8,0
5 Проявитель Уайт-спирит

ТУ 2378-014-29135749-2010 на фоторезист ФН-11Сн и ФН-11СКн с изм. 1 в формате PDF



Фоторезист ФН-11С-МФ

Фоторезист ФН-11-МФ целесообразно использовать в производстве гибридных интегральных микросхем, микроузлов, микросборок, микроплат, работающих в жестких условиях в диапазонах низкой (НЧ), высоких (ВЧ) и сверхвысоких частот (СВЧ). Благодаря низкому содержанию примесей металлов, фоторезист ФН-11С-МФ не меняет электроизоляционные свойства подложки ГИС. Фоторезист может применяться также в качестве светочувствительного, конструкционного, изолирующего материала. Фоторезист ФН-11С-МФ устойчив как в кислых, так и щелочных растворах в процессах травления и в процессах гальванического осаждения металлов.

No Характеристики Норма
ФН-11С-МФ
1 Внешний вид фоторезиста Прозрачная жидкость
2 Внешний вид пленки фоторезиста Гладкая, блестящая, без разрывов
3 Уровень фильтрации, мкм 0,2
4 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 24,0-26,0
5 Разрешающая способность, мкм, не более 8,0
6 Рекомендуемый проявитель УНФ-02-МФ
7 Содержание микропримесей металл, ppm менее 10

Поставляется по протоколу

Фоторезист ФП-ПЛ5

Фоторезист ФП-ПЛ5 предназначен для изготовления предварительно очувствленных офсетных пластин

No Характеристики Норма
1 Внешний вид фоторезиста Вязкая жидкость синего цвета
2 Внешний вид пленки фоторезиста Блестящая, без разрывов
3 Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек 17,0
4 Разрешающая способность, мкм, не хуже 15,0
5 Толщина пленки фоторезиста, мкм 2,0
6 Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее 20,0
7 Светочувствительность мДж/см2, не хуже 150,0

Фоторезист ФПН-20-ИЗО

Фоторезист ФПН-20-ИЗО является позитивным фоторезистом, однако, способен к обращению изображения с образованием негативного образа маски. Предназначен для использования в технике взрывной литографии. 

No Наименования показателя Норма показателя Норма показателя
1 Вязкость при (20+0,5) 0C сСт 20-35
2 Толщина сходная мкм 1,8-2,2
3 Чувствительность мДж/см2  30-60
4 Стойкость в проявителе позитивного изображения, не менее мин 30
5 Проявитель УПФ-1Б

 

ТУ на фоторезист ФПН-20ИЗО в формате PDF

Инструкция по применению ФПН-20-ИЗО

---
|
|
---
---
Plant.ruTopListSpyLOG