|
||||||||||||||
ПОЗИТИВНЫЙ ФОТОРЕЗИСТ ФП-25Наиболее известный отечественный толстослойный фоторезист ФП-25, который обеспечивает высококачественную защиту подложки в процессах глубинного и профильного травления германия и кремния до 100 мкм, а также при гальваническом осаждении металлов. Фоторезист ФП-25 обладает исключительно высокой адгезией и с трудом подается снятию с подложки после термообработки при температурах свыше 150 0С. Модификация этого фоторезиста ФП-25МТ имеет высокий контраст и эластичность пленки, что позволяет с успехом использовать взамен импортного аналога SPR 220. Рекомендации по применению Подготовка поверхности Для удаления воды с поверхности подложку следует непосредственно перед нанесением фоторезиста прогреть при 200 0С в течение 30 минут и охладить до комнатной температуры. Условия применения: Нанесение
Предварительная сушка Рекомендуются сушка в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 90 0С, с контролем температуры в пределах + 1 0С. Время выдержки: 40 мин. На промышленных линиях фотолитографии следует подобрать скорость и температуру конвейера так, чтобы обеспечить условия, эквивалентные конвекционному термошкафу. Экспонирование Экспонирование ультрафиолетовой лампой в диапазоне 350-450 нм. Время экспонирования: 90-120 сек при освещенности 45.000+50.000 люкс Проявление Рекомендуется проявитель УПФ-1Б для максимального контроля над процессом. Термообработка после проявления Рекомендуются термозадубливание в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 120 - 125 0С. Время выдержки: 30 мин. Для более сильных травителей возможно повышение температуры задубливания до 140 0С. Удаление Для удаления пленки фоторезиста ФП-25 рекомендуется экологически безопасный сниматель СПР-01Ф или кислородная плазма. Меры предосторожности В соответствии с техническими условиями.Хранение Хранить в сухом помещении при температурах 10-21 0С в закрытых коричневых стеклянных бутылках. Гарантийный срок хранения - 6 месяцев от даты розлива. |
||
|
|||||||||||||
|
||||