УСИЛИТЕЛЬ АДГЕЗИИ ФОТОРЕЗИСТОВ 

СИЛ-А-01

Капля воды на поверхности окисла кремния.

Фото 1. Необработанная реактивом Sil–A-01 окисленная пластина кремния. Пластина промыта, прогрета до 200 ⁰С и охлаждена до комнатной температуры. Капля воды растекается по подложке. Поверхностная энергия подложки высокая. Адгезия пленки фоторезиста может быть недостаточной.

Фото 2. Обработанная реактивом Sil–A-01 окисленная пластина кремния. Капля воды не растекается по поверхности. Поверхностная энергия подложки существенно снижена после обработки реактивом. Адгезия пленки фоторезиста будет высокой.

Подробная инструкция на нашем сайте: http://frast.ru/adgezsil.html