Фоторезист ФП-383
ТУ 2378-005-29135749-2007
Область применения
Один из лучших отечественных фоторезистов. Используется для реализации контактных и проекционных фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Высокие адгезионные свойства.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ
№ п/п | Наименование показателя | Норма |
1 | Внешний вид фоторезиста | Прозрачная жидкость жёлто-красного цвета |
2 | Внешний вид пленки фоторезиста | Гладкая, блестящая, без разрывов |
3 | Уровень фильтрации, мкм | 0,2 |
4 | Толщина пленки фоторезиста при 3000 об/мин, мкм | 1,0-1,2 |
5 | Разрешающая способность, мкм | 1,0 |
6 | Кинематическая вязкость, сСт | 6,0-6,5 |
7 | Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее | >15 |
8 | Рекомендуемый проявитель | УПФ-1Б |
9 | Рекомендуемый сниматель | СПР-01Ф |
ТРАВЛЕНИЕ ОКИСИ КРЕМНИЯ
Фото 1. Элементы защитной маски фоторезиста на окиси кремния до травления.
Сушка 95 0С/30 мин, Задубливание 120 0С/30 мин
Размеры элементов 3 – 5 мкм
Фото 2. Травление окиси кремния через маску фоторезиста.
Размеры элементов 3 – 5 мкм
Уход размеров элементов окиси кремния после травления 6-8%
