Фоторезист ФП-25 (ТУ 2378-004-29135749-2007)
Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, гальваническим осаждением металлов.
Наиболее известный отечественный толстослойный фоторезист ФП-25, который обеспечивает высококачественную защиту подложки в процессах глубинного и профильного травления германия и кремния до 100 мкм, а также при гальваническом осаждении металлов.
Фоторезист ФП-25 обладает исключительно высокой адгезией и с трудом подается снятию с подложки после термообработки при температурах свыше 150 0С.
Модификация этого фоторезиста ФП-25МТ имеет высокий контраст и эластичность пленки, что позволяет с успехом использовать взамен импортного аналога SPR 220.
Рекомендации по применению.
Подготовка поверхности.
Для удаления воды с поверхности подложку следует непосредственно перед нанесением фоторезиста прогреть при 200 0С в течение 30 минут и охладить до комнатной температуры.
Условия применения:
Нанесение
1. Распределить 5-10 мл фоторезиста на поверхности и дать растечься в течение 10 сек максимум.
2. Привести во вращение центрифугу. Центрифуга должна обеспечивать достижение скорости вращения 2000 об/мин максимум за 0,3 сек. Время центрифугирования составляет 100-120 сек.
Предварительная сушка
Рекомендуются сушка в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 90 0С, с контролем температуры в пределах + 1 0С. Время выдержки: 40 мин.
На промышленных линиях фотолитографии следует подобрать скорость и температуру конвейера так, чтобы обеспечить условия, эквивалентные конвекционному термошкафу.
Экспонирование
Экспонирование ультрафиолетовой лампой в диапазоне 350-450 нм. Время экспонирования: 90-120 сек при освещенности 45.000+50.000 люкс
Проявление
Рекомендуется проявитель УПФ-1Б для максимального контроля над процессом.
Термообработка после проявления Рекомендуются термозадубливание в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 120 - 125 0С. Время выдержки: 30 мин. Для более сильных травителей возможно повышение температуры задубливания до 140 0С.
Удаление
Для удаления пленки фоторезиста ФП-25 рекомендуется экологически безопасный сниматель СПР-01Ф или кислородная плазма.
Меры предосторожности
В соответствии с техническими условиями.
Хранение
Хранить в сухом помещении при температурах 10-21 0С в закрытых коричневых стеклянных бутылках. Гарантийный срок хранения - 6 месяцев от даты розлива.
Фоторезист ФП-201
