ОБЩАЯ ИНСТРУКЦИЯ ПО ПРИМЕНЕНИЮ ПОЗИТИВНЫХ ФОТОРЕЗИСТОВ

• ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖКИ
  Если поверхность кремния сильно загрязнена, приходится использовать сильнодействующие кислоты Для подложек со свежеокисленным кремнием достаточно подложку непосредственно перед нанесением фоторезиста прогреть при 200 ⁰C в течение 30 минут и охладить до комнатной температуры.
• НАНЕСЕНИЕ НА ПОДЛОЖКУ
  Внимание! Перед нанесением на подложку раствор фоторезиста необходимо выдержать в климатических условиях гермозоны минимум 2 часа.
  В зависимости от размера подложки распределить 3-5 мл фоторезиста по поверхности подложки и дать растечься в течение 2 сек. Привести во вращение центрифугу до 3000 об/мин. Центрифуга должна обеспечивать достижение скорости вращения 3000 об/мин максимум за 0,3 сек.
  Внимание! скорость вращения центрифуги для толстых позитивных фоторезистов типа ФП-25, ФП-201 указана в технических условиях.
  Время центрифугирования составляет 25-30 сек. На подложке формируется пленка фоторезиста.
• ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ СУШКА ПЛЕНКИ ПЕРЕД ЭКСПОНИРОВАНИЕМ
  Рекомендуется сушка в термошкафу с принудительной вентиляцией при температуре 95 ⁰С, с контролем температуры в пределах ± 1 0С. Время выдержки составляет 30 мин. На промышленных линиях фотолитографии следует подобрать скорость и температуру конвейера так, чтобы обеспечить условия, эквивалентные конвекционному термошкафу.
• ЭКСПОНИРОВАНИЕ
  Экспонирование ртутной лампой высокого давления, излучающий в диапазоне ультрафиолетового света 350-450 нм. Время экспонирования зависит от мощности лампы, от типа установки экспонирования, от времени старения лампы. Целесообразно использовать УФ-дозиметры для контроля интенсивности падающего на подложку УФ-света.
  Время экспонирования зависит также от толщины пленки. Следует также иметь в виду, что время экспонирования несколько меняется от партии к партии фоторезиста. На практике, время экспонирования подбирается экспериментально.
• ПРОЯВЛЕНИЕ
  Рекомендуется проявитель УПФ-1Б для максимального контроля над процессами экспонирования и проявления. Важно подчеркнуть, что время проявления не должно превышать 45 сек. Если пленка не проявляется в течении 45 сек, следует увеличить время экспонирования.
• ТЕРМООБРАБОТКА ПОСЛЕ ПРОЯВЛЕНИЯ (ТЕРМОЗАДУБЛИВАНИЕ)
  Термообработка необходима для увеличения стойкости пленки фоторезиста в процессах жидкостного и сухого травления.
  Рекомендуются термообработка в термическом шкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 120 - 125 ⁰С. Время выдержки: 30 мин. Для более сильных травителей возможно повышение температуры задубливания до 135 ⁰С.
• СНЯТИЕ ПЛЕНКИ
  Для удаления пленок позитивных фоторезистов рекомендуется экологически безопасный сниматель СПР-01Ф или кислородная плазма.
• МЕРЫ ПРЕДОСТОРОЖНОСТИ, КЛАСС ОПАСНОСТИ, УТИЛИЗАЦИЯ
  В соответствии с техническими условиями и сертификатом безопасности на соответствующий фоторезист.
• ХРАНЕНИЕ
  Хранить фоторезист в сухом помещении при температуре в пределах 10-21 ⁰С в исходных, плотно закрытых, коричневых стеклянных бутылках. Гарантийный срок хранения зависит от марки фоторезиста и указывается в паспорте.
• ПЕРЕВОЗКА ФОТОРЕЗИСТА
  Перевозка наших фоторезистов разрешается исключительно в фирменной, четырехслойной, безопасной упаковке для фоторезистов. Данная упаковка выдерживает однократное падение с высоты 80 см.