При выборе способа нанесения фоторезиста необходимо руководствоваться следующими исходными данными:

1. Требуемая толщина и неоднородность по толщине пленки фоторезиста
2. Размеры, геометрия и вес подложки
3. Текстура поверхности подложки
4. Допустимые потери фоторезиста

Следует рассмотреть три основных метода нанесения

Нанесение центрифугой

Несколько миллилитров резиста наливается на поверхность подложки, закрепленной на центрифуге. Центрифуга приводится во вращение с числом оборотов 2-6 тысяч в минуту. Через 10-30 секунд на подложке формируется пленка резиста. Центрифугирование обеспечивает высокую однородность толщины пленки. Поэтому центрифугирование является наиболее распространенной техникой в микроэлектронике.

К недостаткам центрифугирования относятся:

• Требование симметричности подложки к вращению. Несимметричность подложки приводит к возникновению на краях подложки бортиков - утолщений пленки фоторезиста.
• Поверхность подложки должна иметь высокую степень гладкости. Если подложка имеет развитую текстуру, то подъемы на текстуре могут оказаться непокрытыми фоторезистом.
• Большие потери фоторезиста. Для формирования пленки используется всего несколько процентов фоторезиста, остальное количество фоторезиста отбрасывается центрифугой на боковые стенки.

Все предлагаемые нами фоторезисты могут наноситься центрифугированием.

Нанесение распылением

Фоторезист может наноситься на подложку путем распыления тончайших капель через форсунку или ультразвуковую головку под давлением азота. Преимуществом аэрозольного распыления фоторезиста является возможность покрытия поверхности произвольного размера и формы. Аэрозольное распыление позволяет покрыть поверхность практически с любой текстурой.

Главным недостатком аэрозольного распыления является относительно высокая неоднородность пленки резиста по толщине слоя. Если при центрифугировании разнотолщинность пленки не превышает 10 нм, то при распылении разнотолщинность слоя достигает 1 мкм. Однако для многих процессов этого достаточно. Например, для изготовления печатных плат вполне достаточна разнотощинность на уровне 1 мкм . В любительской практике для нанесения распылением используется фоторезист в аэрозольной упаковке , в промышленности фоторезист ФП-РН-7Сэ.

Нанесение окунанием

Подложка вытягивается с определенной скоростью из резервуара, наполненного резистом. Чем ниже скорость вытягивания, тем меньше толщина пленки. Этот метод является основным в производстве офсетных пластин для полиграфии.

Очевидным преимуществом метода окунания является возможность покрытия резистом поверхностей произвольного размера. Образующаяся пленка является очень гладкой, хотя толщина пленки может меняться существенно по поверхности подложки. Потери резиста являются минимальными (если не учитывать 50% расхода резиста, идущего на покрытие задней стороны подложки).

К недостаткам метода окунания следует отнести необходимость заполнения фоторезистом изначально резервуара достаточно большого объема.

Методом окунания может наноситься фоторезист ФП-ПЛ5