Фоторезист ФП-383 (ТУ 2378-005-29135749-2007)
Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат.
Рекомендации по работе с ФП-383
Один из лучших позитивных фоторезистов для процессов жидкостного травления в микроэлектронике. Превосходит по устойчивости в жидкостных травителях все существующие на рынке отечественные и импортные фоторезисты. Обладает высокой адгезией ко всем полупроводниковым и металлическим поверхностям. Не требует обработки поверхности промотором адгезии.
Фоторезист может использоваться как для контактной, так и для проекционной фотолитографии. Имеет превосходный контраст и светочувствительность.
Рекомендации по применению
Подготовка поверхности
Для удаления воды с поверхности подложку следует непосредственно перед нанесением фоторезиста прогреть при 200 0С в течение 30 минут и охладить до комнатной температуры.
Условия применения:
Нанесение
1. Распределить 1-2 мл фоторезиста на поверхности и дать растечься в течение 2 сек максимум.
2. Привести во вращение центрифугу. Центрифуга должна обеспечивать достижение скорости вращения 3000 об/мин максимум за 0,3 сек. Время центрифугирования составляет 25-30 сек.
Толщина пленки фоторезиста в зависимости от скорости вращения:
Предварительная сушка
Рекомендуются сушка в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 95 0С, с контролем температуры в пределах + 1 0С. Время выдержки: 30 мин.
На промышленных линиях фотолитографии следует подобрать скорость и температуру конвейера так, чтобы обеспечить условия, эквивалентные конвекционному термошкафу.
Экспонирование
Экспонирование ультрафиолетовой лампой в диапазоне 350-450 нм.
Проявление
Рекомендуется проявитель УПФ-1Б для максимального контроля над процессом.
Термообработка после проявления
Термообработка необходима для увеличения стойкости пленки фоторезиста в процессах жидкостного и сухого травления.
Рекомендуются термозадубливание в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 120 - 125 0С. Время выдержки: 30 мин. Для более сильных травителей возможно повышение температуры задубливания до 145 0С.
Удаление
Для удаления пленки фоторезиста ФП-383 рекомендуется экологически безопасный сниматель СПР-01Ф или кислородная плазма.
Меры предосторожности
В соответствии с сертификатом безопасности.
Хранение
Хранить в сухом помещении при температурах 10-21 0С в закрытых коричневых стеклянных бутылках. Гарантийный срок хранения - 12 месяцев от даты розлива.
ТУ 2378-005-29135749-2007 на ФП-383 в формате PDF, 548 кБ
Фоторезист ФП-05Ф, ФП-10Ф, ФП-15Ф, ФП-20Ф (ТУ Ф-11533389-0-2002)
Предназначен для реализации контактных и проекционных фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем.
ТУ Ф-11833391-0-2006 на ФП-05Ф - ФП-20Ф с изм. 1 в формате PDF, 675 кБ
