Перечень промышленных фоторезистов: информация, технические характеристики


	Новости \| Технология \| Продукция \| Услуги \| Цены \| О компании \| Потребители	Поиск \| Ссылки \| Обратный звонок

ФОТОРЕЗИСЫ ПРОМЫШЛЕННЫЕ

Фоторезисты класса ЭКО

Аналоги импортных фоторезистов

Фоторезист для мезоструктур

Фоторезист в аэрозольной упаковке

Вопросы и ответы по жидким фоторезистам

Какой фоторезист выбрать

Техническая документация

УФ-Радиометр "ТКА-ПКМ"(06) с поверкой для контроля дозы экспонирования

Мини установка УФР-16 для фильтрации фоторезистов при нанесении на подложку.

Фоторезисты позитивные для электроники

Фоторезисты позитивные для производства печатных плат

ФП-27-18БС

Фоторезисты для полиграфии

ФП-ПЛ5

Фоторезист для обращенной, "взрывной" литографии

ФПН-20-ИЗО

Фоторезисты негативные для электроники

Фоторезист ФП-М-09 марок А,В и С (ТУ 2378-013-29135749-2010)

Предназначены для использования в качестве защитного светочувствительного материала в фотолитографических процессах при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат и др.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-М-09А	ФП-М-09B	ФП-М-09C
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-корич цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, блестящая, без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	12,2-17,4	18,2-28,3	24,0-34,3
4	Минимальная ширина воспроизводимого элемента, мкм, не хуже	0,8	1,2	1,8
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	0,9-1,1	1,4-1,6	1,9-2,1
6	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	30	30	30
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ 2378-013-29135749-2010 на серию ФП-М-09 в формате PDF

Фоторезист ФП-383 (ТУ 2378-005-29135749-2007)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат.

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-корич цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	блестящая без разрывов
3	Относительная скорость фильтрации, отн. ед., не более	2,0
4	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	6,0 - 6,5
5	Разрешающая способность, мкм, не более	1,0
6	Толщина пленки фоторезиста, мкм	1,0 - 1,2
7	Число оборотов при нанесении, об/мин	3000,0
8	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	15,0
9	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

Фоторезист ФП-25 (ТУ 2378-004-29135749-2007)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, гальваническим осаждением металлов.

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-корич цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без разрывов
3	Разрешающая способность, мкм, не более	20,0
4	Толщина пленки фоторезиста, мкм	6 - 8
5	Устойчивость пленки фоторезиста к травителю для кремния (HF+HNO₃+CH₃COOH - 1:10:1), не менее, минут	14,0
6	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

Фоторезист ФП-9120 (ТУ 2378-015-29135749-2015)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве СБИС

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-9120-1,0	ФП-9120-1,8	ФП-9120-2,0
Основные параметры
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость желто-коричневого цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Блестящая без разрывов
3	Кинематическая вязкостьпри темпиратуре 20±0,5⁰С	13-17	26-29	29-34
4	Толщина пленки фоторезиста, мкм	1,1-1,3	1,7-1,9	1,9-2,3
5	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю не менее, мин	>30	>30	>30
6	Относительная скорость фильтрации фоторезиста, отн. ед., не более	1,05	1,15	1,2
7	Проявитель	УПФ-1Б	УПФ-1Б	УПФ-1Б
Справочные параметры
8	Минимальная ширина воспроизводимого элементы, мкм	1,0	1,0	2,0
9	Адгезия пленки фоторезиста к поверхности окисла кремния	Отсутствие отслаивания элементов шириной 2 мкм
10	Массовая доля воды в фоторезисте, % не более	1,0	1,0	1,0
11	Сниматель	СПР-01Ф	СПР-01Ф	СПР-01Ф
12	Гарантийный срок хранения, месяцев	6	6	6

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-9120 в формате PDF

Фоторезист ФП-9120 экстра (ТУ 2378-016-29135749-2015)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве СБИС

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-9120-1,0	ФП-9120-1,8	ФП-9120-2,0
Основные параметры
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость желто-коричневого цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Блестящая без разрывов
3	Кинематическая вязкостьпри темпиратуре 20±0,5⁰С	13-17	32-35	41-43
4	Толщина пленки фоторезиста, мкм	1,1-1,3	1,7-1,9	1,9-2,3
5	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю не менее, мин	>30	>30	>30
6	Относительная скорость фильтрации фоторезиста, отн. ед., не более	1,05	1,15	1,2
7	Проявитель	УПФ-1Б или MF-26A	УПФ-1Б или MF-26A	УПФ-1Б или MF-26A
Справочные параметры
8	Минимальная ширина воспроизводимого элементы, мкм	0,8	1,2	1,5
9	Уровень фильтрации фоторезиста, мкм	0,1	0,2	0,2
10	Адгезия пленки фоторезиста к поверхности окисла кремния	Отсутствие отслаивания элементов шириной 2 мкм
11	Массовая доля воды в фоторезисте, % не более	0,5	0,5	0,5
12	Термостойкость пленки фоторезиста, ⁰С	130	130	130
13	Светочувствительность мДж/см², не хуже	40	50	70
14	Содержание микропримесей металлов, %	10^-4	10^-4	10^-4
15	Сниматель	СПР-01Ф	СПР-01Ф	СПР-01Ф
16	Гарантийный срок хранения, месяцев	12	12	12

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-9120 экстра в формате PDF

Фоторезист ФП-2550 (ТУ 20.59.12-019-18567185-2018)

Толстослойный фоторезист ФП-2550 предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, а также для гальванического осаждения металлов.

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-коричневого цвета
2	Разрешающая способность, мкм, не более	20,0
3	Толщина пленки фоторезиста, мкм	5÷7
4	Кинематическая вязкость при (20±2)⁰С, сСт	52÷75
5	Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, не менее, мин	7,0
6	Уровень фильрации, мкм	0,5
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б
8	Рекомендуемый сниматель	СПР-01Ф
9	Гарантийный срок хранения, мес	6

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-2550 в формате PDF

Фоторезист ФП-2550 экстра(ТУ 20.59.12-021-18567185-2018)

Высокая степень очистки компонентов фоторезиста ФП-2550 экстра позволяет использовать его в процессах производства полупроводниковых структур, где к качеству и надежности предъявляются особые требования. Гарантийный срок хранения фоторезиста ФП-2550 экстра в два раза выше, чем у фоторезиста ФП-2550.

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-коричневого цвета
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, без разрывов20,0
3	Разрешающая способность, мкм, не более	10,0
4	Толщина пленки фоторезиста, мкм	5÷8
5	Кинематическая вязкость при (20±2)⁰С, сСт	150÷260
6	Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, не менее, мин	30,0
7	Уровень фильрации, мкм	0,5
8	Содержание примесей металлов, %	10 ^-4
9	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б, П-217А-МФ
10	Рекомендуемый сниматель	СПР-01Ф
11	Гарантийный срок хранения, мес	12

Паспорт безопасности
ТУ на ФП-2550 экстра в формате PDF

Фоторезист ФП-РН-7С (ТУ Ф-11833389-0-2003)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов, шкал, сеток.

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-коричневого цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, блестящая без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	9,5-13,0
4	Разрешающая способность, мкм, не более	0,8
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	0,9 - 1,1
6	Число оборотов при нанесении, об/мин	3000,0
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ Ф-11833389-0-2003 на ФП-РН-7С в формате PDF

Фоторезист ФП-РН-7Сэ (ТУ Ф 2378-006-29135749-2007)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов, шкал, сеток. Единственный отечественный фоторезист, который может наноситься распылением на подложки с сильно развитой топологией.

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-коричневого цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, блестящая без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	2,2-2,7
4	Разрешающая способность, мкм, не более	1,0
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	0,5 - 0,8
6	Число оборотов при нанесении, об/мин	3000,0
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ Ф-2378-006-29135749-2007 на ФП-РН-7Сэ в формате PDF

Фоторезист ФП-4-04 марок А,В и С (ТУ 2378-011-29135749-2010)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов, больших и сверхбольших интегральных схем с использованием контактного и проекционного экспонирования в области длин волн 300-405 нм. Выпускается трех марок А, В и С

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	марка А	марка B	марка C
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-корич цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, блестящая, без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	5,0-9,5	18,2-28,3	24,0-34,3
4	Минимальная ширина воспроизводимого элемента, мкм, не хуже	0,5	1,2	1,8
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	0,4-0,6	1,35-1,65	1,8-2,2
6	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	30	30	30
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ 2378-011-29135749-2010 на ФП-4-04 марок А,В и С в формате PDF

Фоторезист ФП-27-18БС (ТУ Ф-11733389-0-2003)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве печатных плат, микросхем, сеток, шкал, масок с применением гальванической обработки.

Выпускается два типа: марка А (синезеленого цвета) и марка Б (краснокоричневого цвета)

N N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-корич или синезеленого цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без разрывов
3	Кинематическая вязкость, сСт	22,0 - 40,0
4	Разрешающая способность, мкм, не более	3,0
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	2,3 - 2,8
6	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б
7	Светочувствительность мДж/см², не хуже	150,0

ТУ Ф-11733389-0-2003 на ФП-27-18БС в формате PDF

Фоторезист ФП-4-04Т

Толстослойный фоторезист с повышенной термостойкостью и пластичностью для i-линии ртутных ламп.

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния.

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость красно-корич цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, без разрывов
3	Разрешающая способность, мкм, не хуже	8.0
4	Толщина пленки фоторезиста , мкм	3.6-4.5
5	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ 2378-010-29135749-2010 на ФП-4-04Т в формате PDF

Фоторезист ФП-201

Толстослойный фоторезист с повышенной термостойкостью для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия, кремния, арсенида галлия и металлов, а также для гальванического осаждения металлов.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-201
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость красно-корич цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, без разрывов
3	Разрешающая способность, мкм, не хуже	20,0
4	Толщина пленки фоторезиста , мкм	6,0-8,0
5	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ на фоторезист ФП-201 в формате PDF

Фоторезист ФП-051Т

Фоторезист ФП-051Т (ТУ 6-14-919-86) предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве больших интегральных схем

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-051Т
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость красно-корич цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	15,5 - 19,5
4	Разрешающая способность, мкм, не более	2,0
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	1,3
6	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	15,0
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

Фоторезист ФП-051Ку (ТУ Ф-11833392-0-2006)

Предназначенный для использования в качестве защитного светочувствительного материала в фотолитографических процессах при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат и др.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-051Ку-1,0	ФП-051Ку-2,0
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость темно-красного цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	11,0-21,0	21,0-41,0
4	Разрешающая способность, мкм, не более	1,8	1,8
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	1,0-1,1	2,0-2,1
6	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	30,0	30,0
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ Ф-11833392-0-2006 на ФП-051Ку в формате PDF

Фоторезист ФП-051Ки (ТУ 20.59.12-020-18567185-2018)

Единственный отечественный фоторезист предназначенный для процессов травления ионной бомбардировкой (РИТ)

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость темно-красного цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без радиальных полос
3	Светочувствительность мДж/см², не хуже	60
4	Разрешающая способность, мкм, не более	2,0
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	1,5-1,6
6	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	30,0
7	Термостойкость, ⁰C, не менее	130
8	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ 20.59.12-020-18567185-2018 на ФП-051Ки в формате PDF

Фоторезист ФП-051Шу-0,5 и ФП-051Шу-1,0 (ТУ 2378-012-29135749-2010)

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве фотошаблонов, для изготовления предварительно очувствленных заготовок фотошаблонов. Может использоваться в качестве защитного светочувствительного материала в фотолитографических процессах при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат и др.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-051Шу-0,5	ФП-051Шу-1,0
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость темно-красного цвета без осадка
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	5,0-9,5	12,2-17,4
4	Разрешающая способность, мкм, не более	0,5	0,8
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	0,4-0,6	0,9-1,1
6	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	30,0	30,0
7	Рекомендуемый проявитель	УПФ-1Б

ТУ 2378-012-29135749-2010 на ФП-051Шу-0,5 и ФП-051Шу-1,0 в формате PDF

Фоторезист ФП-05Ф, ФП-10Ф, ФП-15Ф, ФП-20Ф (ТУ Ф-11533389-0-2002)

Предназначен для реализации контактных и проекционных фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФП-05Ф	ФП-10Ф	ФП-15Ф	ФП-20Ф
1	Внешний вид фоторезиста	Жидкость темно-красного цвета
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без радиальных полос
3	Относительная скорость фильтрации, отн. ед., не более	0,01 (г-1)	0,01 (г-1)	0,01 (г-1)	0,01 (г-1)
4	Массовая доля воды, в процентах, не более	1,0	1,0	1,0	1,0
5	Разрешаюшая способность, мкм, не более	0,5	0,8	1,2	1,8
6	Толщина пленки фоторезиста, мкм	0,45-0,55	1-1,1	1,5-1,6	2,0-2,1
7	Кинематическая вязкость, сСт	6,0-11,0	11,0-21,0	15,0-35,0	21,0-41,0
8	Термостойкость, град.Цельсия	140,0	140,0	140,0	140,0
9	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	25,0	30,0	30,0	30,0
10	Локальная разнотолщинность пленки, нм, не более	10	10	10	10
11	Светочувствительность мДж/см², не хуже	40	50	65	80
12	Адгезия фоторезиста по 2 мкм. элементу	хорошая
13	Проявитель	УПФ-1Б

ТУ Ф-11533389-0-2002 на ФП-05Ф - ФП-20Ф с изм. 1 в формате PDF

Фоторезисты негативные (ТУ Р-11433386-4-О-92)

Предназначены для реализации фотолитографических процессов в производстве интегральных микросхем, масок, гибких выводных рамок на основе фольгированных диэлектриков, печатных микроплат, форм, и других изделий с использованием кислых и щелочных травителей металлов и сплавов (медь, алюминий, нихром и др.), для гальванического осаждения металлов.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФН-11Су (выпуск прекращен )	ФН-11СКу (выпуск прекращен)
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость коричневого цвета
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	10-13	140-160
4	Разрешающая способность, мкм, не более	8,0	8,0
5	Проявитель	Уайт-спирит

ТУ Р-11433386-4-О-92 на ФН-11Су и ФН-11СКу с изм.1 и 2 в формате PDF

Фоторезисты ФН-11Сн и ФН-11СКн

Предназначены для реализации фотолитографических процессов в производстве интегральных микросхем, масок, гибких выводных рамок на основе фольгированных диэлектриков, микрополосковых плат, форм. Обладают стойкостью в кислых и щелочных травителях для металлов и сплавов (медь, алюминий, нихром и др.).

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФН-11Сн	ФН-11СКн
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	25-30	180-250
4	Разрешающая способность, мкм, не более	8,0	8,0
5	Толщина пленки, мкм	0,9-1,1	3,5-4,5
6	Проявитель	Уайт-спирит

Фоторезист ФН-11С-ФД

Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве гибких выводных рамок на основе фольгированных диэлектриков методом вытягивания.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФН-11С-ФД
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость без осадка, допускается слабый желтый окрас
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, блестящая, без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	24,2-26,7
4	Разрешающая способность, мкм, не более	8,0
5	Проявитель	Уайт-спирит

ТУ 2378-014-29135749-2010 на фоторезист ФН-11Сн и ФН-11СКн с изм. 1 в формате PDF

Фоторезист ФН-11С-МФ

Фоторезист ФН-11-МФ целесообразно использовать в производстве гибридных интегральных микросхем, микроузлов, микросборок, микроплат, работающих в жестких условиях в диапазонах низкой (НЧ), высоких (ВЧ) и сверхвысоких частот (СВЧ). Благодаря низкому содержанию примесей металлов, фоторезист ФН-11С-МФ не меняет электроизоляционные свойства подложки ГИС. Фоторезист может применяться также в качестве светочувствительного, конструкционного, изолирующего материала. Фоторезист ФН-11С-МФ устойчив как в кислых, так и щелочных растворах в процессах травления и в процессах гальванического осаждения металлов.

N^o	Характеристики	Норма
N^o	Характеристики	ФН-11С-МФ
1	Внешний вид фоторезиста	Прозрачная жидкость
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Гладкая, блестящая, без разрывов
3	Уровень фильтрации, мкм	0,2
4	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	24,0-26,0
5	Разрешающая способность, мкм, не более	8,0
6	Рекомендуемый проявитель	УНФ-02-МФ
7	Содержание микропримесей металл, ppm	менее 10

Поставляется по протоколу

Фоторезист ФП-ПЛ5

Фоторезист ФП-ПЛ5 предназначен для изготовления предварительно очувствленных офсетных пластин

N^o	Характеристики	Норма
1	Внешний вид фоторезиста	Вязкая жидкость синего цвета
2	Внешний вид пленки фоторезиста	Блестящая, без разрывов
3	Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм²/сек	17,0
4	Разрешающая способность, мкм, не хуже	15,0
5	Толщина пленки фоторезиста, мкм	2,0
6	Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее	20,0
7	Светочувствительность мДж/см², не хуже	150,0

Фоторезист ФПН-20-ИЗО

Фоторезист ФПН-20-ИЗО является позитивным фоторезистом, однако, способен к обращению изображения с образованием негативного образа маски. Предназначен для использования в технике взрывной литографии.

N^o	Наименования показателя	Норма показателя	Норма показателя
1	Вязкость при (20+0,5) ⁰C	сСт	20-35
2	Толщина сходная	мкм	1,8-2,2
3	Чувствительность	мДж/см²	30-60
4	Стойкость в проявителе позитивного изображения, не менее	мин	30
5	Проявитель	УПФ-1Б

ТУ на фоторезист ФПН-20ИЗО в формате PDF

Инструкция по применению ФПН-20-ИЗО


	Реклама на серверах микроэлектроники

(У) 1999-2017 "ФРАСТ-М"
(p) 1999-2015 COMPNET Network