ФРАСТ-МЗакрытое Акционерное Общество НачалоОтправить письмо
---
---
|
|
---

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

ВОПРОСЫ

    При хранении фоторезиста

  1. Каков состав фоторезиста? Безвреден ли фоторезист?
  2. Как долго можно хранить фоторезист? Как лучше хранить фоторезист?
  3. Какие изменения наблюдаются в фоторезисте при длительном хранении?
  4. При входном контроле

  5. Цвет раствора не соотвествует паспорту. Почему?
  6. Цвет пленки не соотвествует паспорту. Почему?
  7. Повышенное содержание сухого остатка. Почему?
  8. Вязкость фоторезиста за пределами диапазона паспорта. Почему?
  9. При нанесении фоторезиста

  10. Можно ли самостоятельно отфильтровать фоторезист перед нанесением?
  11. Как готовится подложка перед нанесением фоторезиста?
  12. Фоторезист плохо смачивает подложку. Есть не покрытые участки. Почему?
  13. Почему образуются наплывы (бортики) по краям подложки?
  14. Некачественное покрытие кромок (краев) подложки. Почему?
  15. Какова адгезия фоторезиста к различным поверхностям?
  16. Как лучше наносить фоторезист на подложку?
  17. Почему в пленке фоторезиста появляются воздушные пузырьки и как этого избежать?
  18. Почему пленку фоторезиста сушат при высоких температурах?
  19. При экспонировании фоторезиста

  20. Как долго термическая высушенная пленка может простоять до экспонирования?
  21. Как экспонируется фоторезист?
  22. Как определить оптимальную экспозицию?
  23. Почему фотошаблон прилипает иногда к фоторезисту во время экспонирования?
  24. Почему в пленке фоторезиста после экспонирования иногда наблюдаются пузырьки?
  25. Проявление пленки фоторезиста

  26. Чем проявляется пленка фоторезиста?
  27. Фоторезист при проявлении полностью снимается - не образуется рисунок. Почему?
  28. Как концентрация проявителя влияет на качество проявления?
  29. Как температура проявителя влияет на время проявления?
  30. Какие существуют способы проявления?
  31. Сколько пластин можно проявить в одном литре проявителя?
  32. Какой проявитель является наилучшим?
  33. Можно ли барботировать проявитель сжатым воздухом для лучшего перемешивания?
  34. При жидкостном травлении

  35. Можно ли задубливать пленку фоторезиста при температурах 180-200 0С перед травлением для лучшей адгезии?
  36. Какие травители используются в микроэлектронике?
  37. Насколько устойчив фоторезист при плазмохимическом травлении?
  38. При снятии пленки фоторезиста

  39. Как можно удалить пленку фоторезиста?
  40. Безвреден ли сниматель фоторезистов?
  41. Общая информация

  42. Какое разрешение можно достигнуть с помощью фоторезиста?
  43. Что такое взрывная (обращенная) фотолитография?
  44. Какой фоторезист используется при фотолитографии на меза-структурах?
  45. Где можно ознакомиться с инструкцией по применению позитивных фоторезистов?
  46. Где можно ознакомиться с инструкцией по применению негативных фоторезистов?
  47. Какой фоторезист выбрать

  48. Какой выбрать фоторезист?

ОТВЕТЫ


  1. Каков состав фоторезиста? Безвреден ли фоторезист?

  2. Фоторезист представляет собой органический раствор, состоящий из полимерных связующих, светочувствительного соединения, растворителей и различных добавок.

    Класс опасности фоторезиста идентичен классу опасности бытовых растворителей, лаков и красок. Хранение и использование фоторезиста допускается в помещениях, имеющих приточно-вытяжную вентиляцию. Фоторезистом называют также полимерную пленку, которая формируется на подложке.

    в начало страницы
  3. Как долго можно хранить фоторезист? Как лучше хранить фоторезист?

  4. Фоторезист является свето- и термически чувствительным материалом. Фоторезист поставляется в бутылках коричневого цвета, не пропускающих ультрафиолетовое излучение. Фоторезист должен храниться в заводской таре при температурах (20 + 5) 0С. Помещение, где используется фоторезист, должно быть обеспечено желтым освещением, не пропускающих излучение ниже 460 нм. Срок гарантийного хранения указывается в паспорте на фоторезист.

    в начало страницы
  5. Какие изменения наблюдаются в фоторезисте при длительном хранении?

  6. В процессе хранения раствор фоторезиста темнеет из-за образования красителей в результате термического распада светочувствительного соединения. При длительном хранении в фоторезисте может образовываться осадок, видимый как налет на стенках стеклянной коричневой бутылки.

    Если фоторезист хранился длительное время, например, при повышенных летних температурах, то при отвинчивании крышки бутылки можно услышать «хлопок» и вспенивание фоторезиста. Это явление обусловлено высвобождением азота в результате термического распада светочувствительного соединения. Фоторезист еще годен для использования, однако его следует выдержать один-два дня при комнатной температуре со слегка отвинченной крышкой бутылки.

    в начало страницы
  7. Цвет раствора не соответствует паспорту

  8. Цвет раствора пленки позитивного фоторезиста в процессе хранения меняется от коричневого до темно-коричневого. Этот процесс ускоряется при хранении при повышенных температурах. Светочувствительное соединение, входящее в состав фоторезиста, при комнатной температуре разлагается с образованием азокрасителей, поглощающих в видимой области спектра. Этот термохимический процесс протекает медленно и практически не влияет на светочувствительность фоторезиста в пределах гарантийного хранения фоторезиста.

    Контакт фоторезиста с водой или растворителями, замораживание фоторезиста может изменить его цвет. В этом случае параметры фоторезиста могут ухудшиться.

    в начало страницы
  9. Цвет пленки не соответствует паспорту

  10. Цвет пленки фоторезиста может меняться в зависимости от подложки

    В случае тонких пленок изменение толщины пленки на 10 нм может изменить интерференционную картину и, соответственно, цвет пленки

    Воздействие сильных травителей или высоких температур может привести к окрашиванию пленки фоторезиста в темно-коричневый цвет

    в начало страницы
  11. Повышенное содержание сухого остатка

  12. Необходимо обеспечить сушку пленки до постоянного веса. Современные экологически безопасные растворители медленно удаляются из пленки. Важно использовать алюминиевые бюксы с плоским дном. У стеклянных бюксов из-за кривизны дна раствор фоторезиста стекается к стенкам, с образованием больших толщин пленки. При этом длительность сушки пленки до постоянного веса существенно возрастает.

    в начало страницы
  13. Вязкость фоторезиста не соответствует паспорту

  14. Вязкость фоторезиста сильно зависит от температуры измерения. Важно поддерживать в водяном термостате температуру с точностью, указанной в технических условиях на фоторезист. Как правило, это точность составляет 0,1 0С. Точность измерения обычных термометров с ценой деления 1 0С составляет 0,5 0С. Необходимо контролировать температуру водяной бани с помощью прецизионных термометров с ценой деления - 0,1 0С.

    в начало страницы
  15. Можно ли самостоятельно отфильтровать фоторезист перед нанесением.

  16. Иногда возникает проблема дополнительной фильтрации фоторезиста и других вспомогательных материалов перед их использованием. Наше предприятие предлагает такую установку микрофильтрации УФР-16.

    в начало страницы
  17. Как готовится подложка перед нанесением.

  18. Поверхность подложки следует тщательно очистить перед нанесением фоторезиста. Детально стадии очистки и обработки подложки подробно описаны на этой странице.

    в начало страницы
  19. Фоторезист плохо смачивает подложку. Есть не покрытые участки. Почему?

  20. Возможные причины:

    • Плохо очищена подложка и/или высокая влажность воздуха в помещении. Необходимо подложку очистить и высушить в соответствии с требованиями фотолитографии на этой странице.
    • На подложку наносится недостаточный объем фоторезиста. Следует увеличить наносимый объем фоторезиста.
    • При плохом смачивании подложки для гладких поверхностей иногда достаточно увеличить ускорение центрифуги, чтобы подавить появление непокрытых зон.
    • При плохом смачивании текстурированной поверхности может понадобиться двух ступенчатое нанесение. Сначала наносится несколько больший объем фоторезиста при низкой скорости центрифуги, затем через несколько секунд скорость вращения центрифуги резко увеличивается до конечной величины.
    в начало страницы
  21. Почему образуются наплывы (бортики) по краям подложки?

  22. Фоторезисты с высокой вязкостью, например, ФП-25, при нанесении образуют по краям бортики (наплывы). Для круглых подложек эти бортики легко снять путем вращения подложки со скоростью примерно 500 об/мин с одновременным распределением разбавителя РПФ-25 по кромке пленки. Сразу после этого подложка раскручивается при повышенных скоростях для удаления избытка разбавителя.

    в начало страницы
  23. Некачественное покрытие кромок (краев) подложки. Почему?

  24. При высокой концентрации высококипящего растворителя в фоторезисте, растворитель не успевает улетучиться, пленка фоторезиста на краях рельефа подложки стекает вниз в ямки, обнажая кромки рельефа. Следует использовать специальные фоторезисты для аэрозольного распыления, например, ФП-РН-7Сэ.

    в начало страницы
  25. Какова адгезия фоторезиста к различным поверхностям?

  26. Позитивные фоторезисты проявляют хорошую адгезию к кремнию, нитриду кремния, алюминию, меди. Адгезия фоторезистов недостаточна на таких поверхностях как окись кремния, стекло, арсенид галлия, золото, серебро. Рекомендуется использовать усилители адгезии (прайм-агенты), например, Сил-А-01.

    Полезно знать, что при относительной влажности в гермозоне свыше 60% адгезия фоторезистов к подложкам резко падает. Обусловлено это тем, что при таких влажностях наблюдается высокая скорость абсорбирования молекул воды на подложке. Не рекомендуется проведение фотолитографических работ при относительной влажности воздуха свыше 70%.

    в начало страницы
  27. Как лучше наносить фоторезист на подложку?

  28. Различные способы нанесения фоторезиста подробно описаны на странице сайта. Здесь мы отметим некоторые факторы, влияющие на качество нанесения.

    Фоторезист и подложки перед нанесением фоторезиста должны быть приведены к равновесному состоянию с окружающей средой. Ни в коем случае нельзя открывать сразу бутылки с фоторезистом, внесенные в гермозону из прохладного склада или из холодильника. Фоторезист должен обязательно кондиционироваться в гермозоне несколько часов перед отвинчиванием крышки бутылки.

    Хранение фоторезиста в гермозоне допускается только при плотно навинченной крышке оригинальной бутылки. В противном случае возможно частичное испарение растворителя. Так для фоторезиста ФП-383 потеря 1% растворителя приводит к увеличению толщины пленки фоторезиста на 4%, что сильно влияет на светочувствительность.

    Оптимальные условия нанесения фоторезиста в гермозоне: относительная влажность воздуха в пределах 30-50 %, температура воздуха в пределах 20-25 % с точностью поддержания температуры ± 1%.

    в начало страницы
  29. Почему в пленке фоторезиста иногда появляются воздушные пузырьки и как этого избежать?

  30. Появление пузырьков воздуха в пленке фоторезиста является следствием нескольких причин:

    • Концентрация воздуха в фоторезисте выше равновесной. При нанесении фоторезиста избыточная концентрация воздуха из раствора выделяется в виде пузырьков воздуха. Чтобы этого избежать следует кондиционировать фоторезист в гермозоне в течение 2-х часов при слегка отвинченной крышке бутылки.
    • Раствор фоторезиста взбалтывался перед нанесением. При взбалтывании фоторезист захватывает воздух, что увеличивает концентрацию воздуха в растворе фоторезиста. После любого взбалтывания необходимо выдержать примерно один час для выхода пузырей из раствора естественным образом.
    • Пузырьки воздуха могут появляться в процессе сушки толстых пленок при высоких температурах. Небольшая выдержка пленки в условиях комнатной температуры до ее нагрева может эту проблему решить.
    • Иногда пузыри образуются в пленке толстого фоторезиста в процессе экспонирования. Как правило это явление связано с недостаточной сушкой толстой пленки и высокой дозой экспонирования. Оптимизация обоих этих факторов обычно решает проблему.
    в начало страницы
  31. Почему пленку фоторезиста сушат при высоких температурах?

  32. Сушка фоторезиста при температурах 90-95 необходима для увеличения адгезии, контраста и стойкости к травителям фоторезистивной пленки.

    в начало страницы
  33. Как долго термическая высушенная пленка может простоять до экспонирования?

  34. Термически высушенная пленка, защищенная от воздействия УФ-света, может простоять несколько недель без потери качества. Возможно некоторое ухудшение светочувствительности, которое легко корректируется увеличением времени экспонирования.

    в начало страницы
  35. Как экспонируется фоторезист

  36. Техника экспонирования пленки фоторезиста подробно описана этой странице нашего сайта. Здесь следует отметить следующее. Величина светочувствительности (дозы экспонирования) конкретной марки фоторезиста зависит от многих факторов и, как правило, этот параметр определяется экспериментально на каждом производстве. Важно только, чтобы сохранялась воспроизводимость параметров фоторезиста от партии к партии фоторезиста.

    в начало страницы
  37. Как определить оптимальную экспозицию?

  38. При малой дозе экспонирования на подложке остается вуаль после проявления, которая препятствует в дальнейшем травлению. При высокой дозе экспонирования разрешающая способность фоторезиста существенно падает.

    Светочувствительность фоторезиста зависит от концентрации проявителя. Чем выше концентрация проявителя, тем выше светочувствительность и наоборот. Однако при высоких концентрациях проявителя падает толщина пленки, что ухудшает защитные свойства фоторезиста. Каков же критерий достаточности экспозиции?

    Существует простое эмпирическое правило: минимально необходимой дозой экспонирования является такая доза, после которой пленка фоторезиста чисто проявляется за время не более 45 сек в фирменном проявителе для данного фоторезиста. Если к этой минимальной дозе добавить 20%, то эту величину можно принять за оптимальную экспозицию.

    в начало страницы
  39. Почему фотошаблон прилипает иногда к фоторезисту во время экспонирования?

    • Пленка недостаточно высушена до экспонирования. Следует увеличить температуру или время сушки. Если сушка проводится термошкафе, то время сушки по техническим условиям составляет, как правило, 30 мин при температуре 95 0С. Важно контролировать температуру в шкафе, поскольку из-за инерционности, время восстановления температуры в термошкафе после открытия и закрытия дверки может доходить до 15 минут. Если сушка проводится на горячей плите, то необходимо иметь в виду эмпирическое правило: Одна минута на каждый микрон толщины пленки при температуре 100 0С. То есть пленка толщиной 2 мкм должна сушиться на горячей плите в течение 2-х минут.
    • Способствуют прилипанию фотошаблона присутствие частиц на маске. Следует очистить маску струей сжатого азота.
    • Сильный прижим фотошаблона к пленке фоторезиста также может привести к прилипанию. Следует несколько ослабить контакт.
    в начало страницы
  40. Почему в пленке фоторезиста после экспонирования иногда наблюдаются пузырьки?

  41. Связано это с высокой интенсивностью падающего УФ-света. При экспонировании позитивных фоторезистов на основе хинондиазидов образуется азот N2. При нормальных условиях экспонирования молекулярный азот успевает диффундировать из пленки фоторезиста. Однако, при больших интенсивностях света, скорость образования молекул азота превышает скорость их диффузии из пленки фоторезиста и в пленке формируются пузырьки азота. Этот эффект часто наблюдается в толстых фоторезистах. Следует уменьшить интенсивность актиничного излучения.

    в начало страницы
  42. Чем проявляется пленка фоторезиста?

  43. Наше предприятие предлагает ассортимент проявителей для позитивных и негативных фоторезистов:

    Универсальный буферный проявитель УПФ-1Б стал общепринятым стандартом для проявления позитивных фоторезистов отечественного производства.

    в начало страницы
  44. Почему фоторезист при проявлении полностью снимается - не образуется рисунок на подложке.

  45. Необходимо проверить концентрацию проявителя титрованием. Если концентрация проявителя соответствует паспортным данным, то истек срок годности фоторезиста. Светочувствительный продукт полностью разложился. Фоторезист следует заменить.

    в начало страницы
  46. Как концентрация проявителя влияет на качество проявления?

  47. Более высокие концентрации проявителя увеличивают светочувствительность фоторезиста, однако при этом уменьшается толщина пленки фоторезиста в неэкспонированных участках (темновая эрозия пленки). Чем ниже толщина пленки, тем хуже ее стойкость при травлении подложки.

    Более низкие концентрации проявителя обеспечивают более высокий контраст пленки (меньшая темновая эрозия), однако при этом ухудшается светочувствительность.

    в начало страницы
  48. Как температура проявителя влияет на время проявления?

  49. Для достижения воспроизводимых результатов рекомендуется проявлять фоторезист при температуре проявителя между 21-23 0C с точностью поддержания температуры ± 0,5 0С.

    Буферный проявитель УПФ-1Б при снижении температуры работает быстрее, не буферные проявители проявляют быстрее при повышенных температурах.

    в начало страницы
  50. Какие существуют способы проявления?

  51. Существуют три способа проявления фоторезистов:

    • Подложка с фоторезистом погружается в ванну с проявителем при постоянном перемешивании.
    • Серия безметальных проявителей на основе тетраметиламмоний гидроксида
    • Проявление в луже (puddle). Определенное количество проявителя наливается на фоторезист затем подложка с фоторезистом поворачивается влево - вправо.
    • Аэрозольное распыление проявителя на вращающуюся подложку с фоторезистом.
    в начало страницы
  52. Сколько пластин можно проявить одном литре проявителя?

  53. Следует иметь в виду, что щелочной проявитель для фоторезистов нейтрализуется постепенно на воздухе углекислым газом. Этот процесс уменьшает силу проявителя. Особенно это относится к способу проявления в ванне в безметальных проявителях. Существует эмпирическое правило, если скорость проявления фоторезиста в ванне упало на 10%, то проявитель следует сменить. При проявлении в ванне лучше использовать буферный проявитель, например, УПФ-1Б. Количество пластин которые можно проявить в одном литре проявителя УПФ-1Б представлено в таблице этой странице нашего сайта.

    в начало страницы
  54. Какой проявитель является наилучшим

  55. Наилучший проявитель рекомендован в технических условиях и/или в паспорте на фоторезист и поставляется изготовителем фоторезиста. Возможно изготовление потребителем собственного проявителя, однако, необходимо обеспечить контроль титрованием концентрации проявителя, иначе невозможно добиться воспроизводимости фотолитографического процесса.

    Если есть проблемы с выходом годных изделий, с электрофизическими параметрами полупроводниковых структур целесообразно использовать безметальные проявители.

    в начало страницы
  56. Можно ли барботировать проявитель сжатым воздухом для лучшего перемешивания?

  57. Нет, нельзя. В воздухе содержится двуокись углерода (СО2), который взаимодействует с проявляющим веществом с образованием карбонатов натрия или калия. При барботировании воздухом проявитель будет быстро дезактивирован. Если барботировать проявитель для перемешивания, то только сжатым азотом.

    в начало страницы
  58. Можно ли задубливать пленку фоторезиста при температурах 180-200 0С перед травлением для лучшей адгезии?

  59. Термическое дубление пленок позитивных фоторезистов при температурах свыше 140 0С нежелательна. Пленкообразующие новолачные смолы при температурах свыше 140 0С окисляются и термически разрушаются, полностью испаряются остаточные растворители, деградируют низкокипящие реологические добавки. Пленка становится хрупкой, адгезия падает. Если необходимо увеличение стойкости фоторезиста в жидкостном травителе или при плазмохимическом травлении, целесообразно использовать коротковолновое облучение пленки при длинах волн 240-250 нм, в области поглощения новолачных смол. Смолы фотохимически сшиваются, образуя плотную трехмерную сетку, что уменьшает проницаемость пленки фоторезиста для травителя.

    в начало страницы
  60. Какие травители используются в микроэлектронике?

  61. Перечень травителей для металлов, кремния и окиси кремния представлен таблице на нашем сайте.

    в начало страницы
  62. Насколько устойчив фоторезист при плазмохимическом травлении?

  63. Позитивные фоторезисты ФП-51КИ, ФП-20Ф имеют высокую стойкость к процессам сухого травления в плазме после задубливания в конвекционном шкафу при температуре 120 0С в течении 30 минут или после задубливания пленки фоторезиста коротковолновым УФ-светом с длиной волны в диапазоне 230-240 нм.

    в начало страницы
  64. Как можно удалить пленку фоторезиста?

  65. Стадия снятия пленки фоторезиста является исключительно важной. При снятии пленок в растворе снимателя часто образуется полимерная взвесь. Эта полимерная взвесь дает визуально незаметный осадок на подложке, которую очень трудно удалить. Пренебрежение этим фактором резко уменьшает выход годных изделий.

    Методика снятия пленки фоторезиста должна гарантировать полное удаление следов полимерной взвеси. Для этого используют так называемую методику «четырех ванн».

    Для удаления пленок фоторезистов мы предлагаем 5 марок снимателей:

    • Сниматель позитивных фоторезистов СПР-01Ф
    • Сниматель резистов универсальный СР-13Ф
    • Сниматель импортных фоторезистов Remover PG
    • Сниматель позитивных фоторезистов СПР-02Щ щелочной
    • Сниматель негативных фоторезистов Форсан-2

    Пленку фоторезиста также можно удалить с помощью кислородной плазмы.

    в начало страницы
  66. Безвреден ли сниматель фоторезистов?

  67. Сниматели, в состав которых введен растворитель N,N-диметилформамид крайне опасны для здоровья. Ниже приведена выдержка из сертификата безопасности на растворитель N,N-диметилформамид:

    MSDS РАЗДЕЛ 3: ВОЗМОЖНЫЕ ОСТРЫЕ ВОЗДЕЙСТВИЯ НА ЗДОРОВЬЕ:
    МУТАГЕННЫЕ ВОЗДЕЙСТВИЯ: является мутагеном для клеток млекопитающих.
    ТЕРАТОГЕННОЕ ДЕЙСТВИЕ: воздействует на эмбриональное развитие плода. Классифицируется как токсин для репродуктивной женской системы и возможно для репродуктивной мужской системы.
    ДИМЕТИЛФОРМАМИД является ядом для крови, почек, печени, центральной нервной системы. Длительное воздействие этого химиката на человека может привести к повреждениям органов.

    По этим же причинам нежелательно использовать также фоторезисты, в состав которых входит N,N-диметилформамид. В составе наших материалов не используется растворитель N,N-диметилформамид.

    в начало страницы
  68. Какое разрешение можно достигнуть с помощью жидкого фоторезиста?

  69. Современная фотолитография позволяет достигнуть разрешения 10 нм. Процессоры с таким разрешением используются, например, в смартфонах типа iPhone 6 и выше или Samsung 8 и выше. Линия шириной 10 нм тоньше в 5000 раз самого тонкого человеческого волоса.

    в начало страницы
  70. Что такое взрывная (обращенная) фотолитография?

  71. Взрывная (обращенная) фотолитография – это способ получения металлических дорожек на подложке с высокой точностью и разрешением.

    в начало страницы
  72. Какой фоторезист используется при фотолитографии на меза структурах?

  73. Единственный отечественный фоторезист, который используется на меза структурах это ФП-РН-7Сэ. Наглядно результаты его применения показаны на нашего сайта.

    в начало страницы
  74. Где можно ознакомиться с инструкцией по применению позитивных фоторезистов?

  75. Общая инструкция по применению позитивных фоторезистов изложена на странице нашего сайта.

    в начало страницы
  76. Где можно ознакомиться с инструкцией по применению негативных фоторезистов?

  77. Общая инструкция по применению негативных фоторезистов изложена на странице нашего сайта.

    в начало страницы
  78. Какой выбрать фоторезист?

  79. Выбор фоторезиста исходя из технических требований и из экономических соображений изложен на этой странице нашего сайта.

    в начало страницы
---
|
|
---
---
Plant.ruTopListSpyLOG